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安徽省馬鞍山市經濟技術開發區金山西路230號
工作機會

封測研發工程師 工作地點:安徽馬鞍山

2023-11-24

職位信息

專業要求:電氣類/自動化類/電子信息類
學歷要求本科及以上
經驗要求:3年以上
年齡要求不超過45歲

1.兼顧產品設計需求和封裝廠技術能力,負責新產品的技術確認和風險評審,所需新工藝導入、推廣應用及管理工作,新產品生產安排及總結分析;
2.負責封裝廠工程批次的進度管控、異常確認、問題解決,按期完成產品考核;
3.負責所轄范圍技術對接、資料查詢,跟進和掌握先進封裝工藝方案與方法;
4.負責封裝產品技術資料的建檔,封裝工藝方面的技術支持。


職責描述
1.重點本科及以上學歷,機械電子、電子工程、微電子相關專業;
2.了解芯片封裝工藝和基板生產的相關流程;
3.了解SIP等先進的封裝技術,熟悉功率半導體工藝、器件、封裝可靠性和失效機理,氮化鎵(GaN)功率器件經驗加分
5.具有良好的溝通能力,分析問題能力,較強的協調能力,以及團隊合作意識。